3D 封裝、TSV 先進封裝

采用TSV（Through-siliconvia，硅通孔）技術的封裝，又稱TSV 先進封裝，目前被認為是半導體行業(yè)最先進的技術之一。TSV 可以將芯片堆疊起來使三維空間被利用起來。更重要的是，TSV 實現(xiàn)了貫穿整個芯片厚度的電氣連接，更開辟了芯片上下表面之間的最短通路。芯片之間連接的長度變短也意味著更低的功耗和更大的帶寬。3D 存儲芯片封裝也會在將來大量的用到TSV 封裝技術。