全自動(dòng)晶圓等離子刻蝕系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓等離子刻蝕系統(tǒng)
副標(biāo)題
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高性能等離子電源系統(tǒng)，保證咬蝕與活化均勻度。
2.設(shè)備同時(shí)兼容6寸、8寸和12寸的晶圓，適應(yīng)靈活的生產(chǎn)需求。
3.全自動(dòng)等離子腔體設(shè)計(jì)，流程優(yōu)化，等離子反應(yīng)空間合理，處理均勻。
4.配備高精度雙臂晶圓機(jī)器人，精準(zhǔn)定位晶圓，降低晶圓損壞風(fēng)險(xiǎn)。
5.集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化操作流程，降低應(yīng)用門檻，提升生產(chǎn)效率。
規(guī)格參數(shù)
規(guī)格參數(shù)
副標(biāo)題
| 項(xiàng)目 | 內(nèi)容 |
| 腔體 | 高真空合金腔體 |
| 腔體模式 | 側(cè)面開口 |
| 晶圓尺寸 | 8英寸（兼容6英寸、12英寸）厚度≥200um，翹曲≤1mm |
| 電源配置 | RF1000W、13.56MHz |
| 工藝氣體 | O2，Ar，N2，CF4（備用） |
| 進(jìn)氣方式 | 頂部進(jìn)氣 |
| 流量計(jì) | 0-300sccm |
| 真空泵 | 干泵 |
| 真空度 | 0.02Torr |
等離子體除膠
智能技術(shù)
行業(yè)應(yīng)用
行業(yè)應(yīng)用
Wafer Bumping前工序除膠；增強(qiáng)晶圓附著力；去除金屬氧化物；晶圓表面預(yù)處理Plasm
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