2.5D 封裝發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 15:00 在兩片晶圓間通過(guò)添加再分布層和導(dǎo)電層使之互通互聯(lián)的封裝。再分布層是指在原本晶圓上沉積一層或多層電介質(zhì)材料用于隔離，再令原本晶圓上的觸點(diǎn)裸露，再淀積新的金屬層來(lái)實(shí)現(xiàn)重新布局布線。 下一篇先進(jìn)封裝
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2.5D 封裝發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 15:00 在兩片晶圓間通過(guò)添加再分布層和導(dǎo)電層使之互通互聯(lián)的封裝。再分布層是指在原本晶圓上沉積一層或多層電介質(zhì)材料用于隔離，再令原本晶圓上的觸點(diǎn)裸露，再淀積新的金屬層來(lái)實(shí)現(xiàn)重新布局布線。 下一篇先進(jìn)封裝
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