處于前沿的封裝形式和技術(shù)。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、硅通孔技術(shù)（TSV）、2.5D 封裝、3D 封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。
