前段（FEOL）后段（BEOL）發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 15:05 前段（FEOL）指對(duì)芯片有源部分的制造工序，即位于芯片硅襯底上的晶體管；后段（BEOL）指在晶體管上部建立若干層的導(dǎo)電金屬線，不同層金屬線之間由柱狀金屬相連的制造。 下一篇通用介質(zhì)薄膜
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前段（FEOL）后段（BEOL）發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 15:05 前段（FEOL）指對(duì)芯片有源部分的制造工序，即位于芯片硅襯底上的晶體管；后段（BEOL）指在晶體管上部建立若干層的導(dǎo)電金屬線，不同層金屬線之間由柱狀金屬相連的制造。 下一篇通用介質(zhì)薄膜
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