工藝應(yīng)用工程師

崗位要求：

1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體等離子清洗/蝕刻系統(tǒng)或真空鍍膜設(shè)備工藝應(yīng)用開發(fā)；

2、配合設(shè)計人員進(jìn)行相關(guān)工藝支持，提高設(shè)備研發(fā)先進(jìn)性；

3、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的工藝調(diào)試并參與驗收，工藝文件、工藝樣品、過程管控文件建立及維護(hù)；

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、化學(xué)、化工、材料或相關(guān)專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可；

2、1年以上半導(dǎo)體封裝工藝或了解更多設(shè)備工藝行業(yè)者優(yōu)先；

3、熟悉CAD及辦公軟件；

4、有較強的團(tuán)隊合作精神，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強的事業(yè)心。

綜合月薪：7-14K