半導(dǎo)體發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 14:51 常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，按照制造技術(shù)可分為集成電路（IC）、分立器件、光電子和傳感器，可廣泛應(yīng)用于下游通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、汽車及航空航天等產(chǎn)業(yè) 上一篇IC、集成電路、芯片
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半導(dǎo)體發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 14:51 常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，按照制造技術(shù)可分為集成電路（IC）、分立器件、光電子和傳感器，可廣泛應(yīng)用于下游通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、汽車及航空航天等產(chǎn)業(yè) 上一篇IC、集成電路、芯片
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