在銅互連工藝中，為什么需要阻擋層？

銅在硅中有著極高的擴散速率，一旦當其進入硅器件便會成為深能級受主雜質(zhì)，從而產(chǎn)生復(fù)合中心致使載流子壽命降低，最終導(dǎo)致器件性能退化甚至失效。此外，銅在有機或無機介質(zhì)層中都會造成缺陷，并會引起兩方面問題。一方面，當銅在氧化層中出現(xiàn)時會導(dǎo)致閾值電壓漂移，另一方面，當銅在互連線間介質(zhì)層中出現(xiàn)時會引起寄生漏電流。綜上所述，銅互連工藝中需要使用合適的阻擋層材料抑制銅的擴散。